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硅光大战打响

时间: 2023-11-19 14:44:51 |   作者: 雷竞技平台

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  )的大型语言模型正在推动硅光子学领域的投资增加和竞争加速,硅光子学是一种结合硅基

  集成电路、AI系统和电信设备的顶级设计者和制造商都加入了这场竞赛,包括英伟达、台积电、英特尔、IBM、思科系统、华为、NTT和总部在比利时的校际微imec。

  9 月 5 日,在台湾举行的硅光子全球峰会上,台积电负责系统集成探路的副总裁余振华 (Douglas Yu) 向《日经新闻》表示:“如果我们也可以提供良好的硅光子集成系统……我们就能解决人工智能的能源效率和计算能力。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开始。”

  微电子行业协会semi在峰会邀请函中指出,“硅光子因其高带宽、高速数据传输、远传输距离、低功耗和适用性,已成为半导体行业的一个突出流行词”先进的网络、计算架构、云计算、数据中心、无人驾驶汽车和智能交通系统。

  换句话说,在前沿,高科技行业将从硅光子学中受益,来提升设备和系统性能,同时降低能耗。

  据semi称,“全球硅光子市场预计到2030年将达到78.6亿美元,复合年增长率(CAGR)为25.7%,而2022年的估值为12.6亿美元。”

  DigiTimes 写道,低延迟光学数据传输和先进封装技术的结合可显著减少信号损失,从而使创建“超大型 GPU 组”成为可能。

  这项技术可能“在 SiPh ECO成熟之前”尚未准备就绪,这有助于解释为什么台湾领先的外包半导体组装和测试 (OSAT)公司日月光科技 (ASETechnology) 和日本的爱德万测试 (Advantest) 在硅光子全球峰会上也表现突出。

  在硅光子活动之后举行的台湾半导体贸易展上,台积电告诉媒体,由于 CoWoS 封装产能短缺,其向 NVIDIA 提供 AI 处理器的能力可能会受到限制,直到明年年底。到那时,容量应该会增加一倍。

  英特尔将硅光子学定义为“20世纪最重要的两项发明——硅集成电路与半导体激光器的结合。与传统电子科技类产品相比,它能够在更远的距离上实现更快的数据传输,同时利用英特尔大批量硅制造的效率。”

  英特尔解释说,通过结合“光学的力量和硅的可扩展性……光收发器是、路由器和传输网络设备的光学接口,为大规模云和企业数据中心提供连接。”

  SemiAnalysis 的迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 写道:“英特尔生产的硅光子学规模是世界上最大的。他们在制造光网络收发器的市场占有率中处于领头羊……英特尔的规模和解决方案的集成性质使他们领先于行业……[故障率]比竞争对手高两个数量级。”

  英特尔计划到 2025 年将其先进 IC 封装产能提高约四倍,这中间还包括位于马来西亚的新 3D 封装工厂。8月下旬,英特尔负责制造供应链和运营的公司副总裁Robin Martin向Tech Wire Asia表示,“马来西亚最终将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。”

  除了提升个人的光收发器和其他硅光子产品的产量外,英特尔还向其他企业来提供该技术。去年3月,中国的FAST Photonics Technologies宣布计划生产基于英特尔技术的光收发器。

  Fast Photonics的总部和工厂位于深圳。它还在加利福尼亚州圣何塞设有销售和技术上的支持中心,靠近英特尔圣克拉拉总部。

  2023 年 5 月,日本国家电信运营商和电信技术开发商 NTT 宣布计划在未来几年内制造一系列日益复杂的光电融合设备。

  这些设备无需将信号从光信号转换为电信号,然后再转换回来,因此将为彻底降低电信网络和数据中心的功耗开辟道路。

  NTT 的目标是到 2030 年将移动和光网络的能源效率提高 100 倍,传输容量提高 125 倍,端到端延迟(延迟)降低 200 倍。

  NTT 与英特尔和索尼一起建立了创新光和无线网络全球论坛,以“加速采用新的通信基础设施,该基础设施将汇集包括硅光子、边缘计算和无线分布式计算在内的全光子网络基础设施。”

  2014年,华为和imec将硅光子纳入其光数据链路技术的联合研究中。此前,华为于前一年收购了Caliopa,Caliopa是一家从imec和根特大学分离出来的硅光子光收发器开发商。

  但在华为被列入美国商务部实体清单以及2019年禁止向中国运送ASML的EUV光刻系统后,华为与imec的合作被终止。ASML与imec关系密切。

  华为接着来进行自己的研究,这对于其电信设备业务和逃避美国政府制裁的努力都很重要。在2022年10月发布在YouTube上的一段视频中,它宣称:“华为打算生产光子芯片,以规避美国的芯片限制。”

  它接着说,光子芯片的性能优于硅基 IC,而硅基 IC 在 2 纳米以下的工艺节点上几乎不可能制造……此外,[光子]芯片的制造工艺完全不同……它将使用全新的制造技术,并将根本不需要光刻机。

  视频总结道:“最重要的一点是,这一领域的研究仍处于早期阶段,欧美国家尚未形成垄断。”