大族激光：公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备后道焊线、检测、分选、编带等封测以及自动化传输、通用打标等

  （原标题：大族激光：公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等）

  同花顺（300033）金融研究中心2月16日讯，有出资者向大族激光（002008）发问， 请问公司在芯片制作环节的产品和技术储备，有哪些？谢谢

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由部属相应子公司或事业部进行运营，谢谢。

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